iPhone 18 Pro系列9月18日开售，TechInsights很快就放出了第一批深度拆解。最受关注的一条结论是：iPhone 18 Pro Max里装的不全是苹果自研基带，还有高通骁龙X80。 具体的分工大致是：iPhone 18 Pro在全球所有市场都用自研C2；折叠屏iPhone Duo全球都用C2。 iPhone 18 Pro Max则有部分用C2，也有部分用高通基带，也是混用，但也有人称，只有美版Max才用高通，其它地区版全是C2。 不仅基带芯片不只是一家之外，在内存，闪存芯片上也是如此。 256GB和512GB继续用TLC颗粒，1TB和2TB换成了QLC。QLC每个单元存4个比特，密度更高、成本更低，代价是写入速度和擦写寿命都不如TLC。 有人吐槽这是"越贵越缩水"，也有用户说日常用不出差别——从参数上看，这话两头都站得住。 内存用的是LPDDR5X，但封装方式变了。A20 Pro第一次用上台积电的WMCM晶圆级多芯片模组，把内存从芯片上方挪到侧边平铺，不再上下堆叠。 内存供货来自三星、SK海力士、美光等几家，按批次混装，至于你是什么存芯片，就看运气了。 那为什么这一代的"混用"被放得这么大，各种混用？因为背景变了。TrendForce的数据显示，2026年第一季度常规DRAM合约价环比涨了90%到95%，NAND涨了55%到60%；第二季度手机用的LPDDR5X单季再涨78%到83%。 目前DRAM和NAND的供需，已经被形容成"百年一遇的洪灾"，并且已经不只是涨价的问题，而是供不应求，苹果也不一定能够拿得到货，所以有货就不错了，哪管什么品牌的了。 而机构预计，到明年的iPhone18标准版发布，说不定长鑫、长存都会加入闪存、内存的供应，到时候混用就更厉害了。 特别